Technosystem Sp. z o.o. | Faq
15194
page-template-default,page,page-id-15194,ajax_fade,page_not_loaded,,qode-theme-ver-16.7,qode-theme-bridge,disabled_footer_bottom,wpb-js-composer js-comp-ver-5.5.2,vc_responsive
 

Faq

Jakiego rodzaju testy i kontrole Państwo oferują?

Oferujemy kontrolę optyczną oraz automatyczną w maszynie AOI oraz testy w komorze szokowej. Na życzenie klienta, jeśli otrzymamy odpowiednie oprogramowanie, możemy zająć się także programowaniem urządzeń.

Czy za każdym razem należy wycinać szablon? Czyją on jest własnością?

Nowy szablon wycinamy, jeśli zaszły zmiany w projekcie. Może być on używany wielokrotnie i jest Państwa własnością. Oferujemy usługę jego magazynowania.

Jakie są terminy realizacji zamówień?

Standardowy termin realizacji kompletnego montażu wraz z zamówieniem komponentów elektronicznych oraz PCB wynosi 3 tygodnie.

Najszybszy możliwy termin to ok. 1 tydzień. Należy jednak pamiętać, że termin realizacji jest ściśle powiązany z liczbą zamówionych urządzeń, stopniem skomplikowania projektu oraz dostępnością komponentów. Każdorazowo staramy się realizować zamówienia najszybciej jak to możliwe, zgodnie z oczekiwaniami naszych klientów. 

Jakie pliki potrzebne są do wyceny?

Do wyceny potrzebujemy plików PCB (pliki Gerber), plik BOM (zawierający listę komponentów elektronicznych wchodzących do projektu) oraz plik Pick & Place (opisujący pozycje komponentów elektronicznych na PCB).

AOI (ang. Automated Optical Inspection)

Automatyczne optyczne testowanie obwodów. Polega ono na porównaniu rzeczywistego obrazu obwodów zeskanowanych kamerą z obrazem wygenerowanym na bazie plików Gerber projektu, z których te obwody wyprodukowano.

 

FR-4

Najbardziej popularny materiał wykorzystywany do obwodów drukowanych. Skrótem tym oznacza się laminaty, składające się z tkaniny z włókien szklanych, spojonych żywicą epoksy­dową (ogniotrwałą i samogasnącą), które pokryte są jedno- lub dwustronnie folią miedzianą.

 

Montaż powierzchniowy (SMT)

Surface Mount Technology – sposób montowania podzespołów elektronicznych (SMD) na płytce obwodu drukowanego (PCB); montaż powierzchniowy przeprowadzany jest zazwyczaj automatycznie.

 

Montaż przewlekany (THT)

Through-hole Technology – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (PCB). Elementy przewlekane umieszcza się ręcznie lub automatycznie we wcześniej przygotowanych otworach w płytach elektronicznych, a następnie lutuje po przeciwnej stronie.

 

Montowanie złącz w technologii PRESS-FIT

Montaż złącz wielostykowych bardzo często stosowanych; nie są to złącza lutowane, tylko wciskane z siłą kilku ton na cm2; złącza te wymagają do montażu i ewentualnej naprawy specjalnych narzędzi – pras.

 

Nakładanie powłok ochronnych

(Conformal Coating) – powłoka ochronna nakładana na obwody elektroniczne w celu zabezpieczenia ich przed wilgocią, zabrudzeniami, chemikaliami, temperaturą; pokryte elementy wykazują odporność na uszkodzenia mechaniczne i wibracje; powłoka może być nakładana różnymi metodami:

  • lakierowanie (pokrycie płytki PCB lakierem):
    • zanurzeniowe (Deep Coating) – płytka PCB jest zanurzana w lakierze,
    • spray’owe (Spray) – płytka PCB jest pokrywana lakierem w postaci spray’u
  • zalewanie (żywicami, silikonami i innymi masami plastycznymi)
    • Moulding – zalewanie płytki masą z tworzywa sztucznego
    • Potting – zalewanie płytki żywicą epoksydową

 

RoHS

Dyrektywa unijna, wg której nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obrotu na terenie Unii Europejskiej i EFTA począwszy od 1 lipca 2006 (w Polsce od 27 marca 2007) będzie zawierał ograniczenia w zawartości materiałów szkodliwych: ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, polibromowanych bifenyli (PBB) i polibromowanych eterów fenylowych (PBDE).