Obwody giętkie (Flex) oraz sztywno-giętkie (Rigid/Flex) zyskują w ostatnim czasie na popularności. Ten rodzaj obwodów drukowanych przynosi wiele korzyści. Podstawowe z nich, to:
- brak konieczności łączenia kilku obwodów drukowanych za pomocą złącz, kabli i przewodów
- możliwość połączenia i wykonania dwóch lub trzech obwodów drukowanych w jednym procesie technologicznym
- szansa na zminimalizowanie wymiarów obwodów drukowanych
- możliwość testowania wszystkich podzespołów aplikacji w jednym procesie
- możliwość montażu komponentów elektronicznych w jednym procesie technologicznym zamiast dwóch lub trzech.
Dokumentacja produkcyjna obwodów giętkich oraz sztywno-giętkich tworzona jest wg tych samych zasad, jak obwodów sztywnych. Należy jednak uwzględnić dodatkowe ograniczenia technologiczne, wynikające z procesu produkcyjnego.
Długoterminowa niezawodność obwodu drukowanego zależy w dużej mierze od projektu rozłożenia warstw w przekroju PCB. Szczególnie w przypadku wielowarstwowych laminatów sztywn-/giętkich zalecane są konstrukcje symetryczne, w których polimidowe warstwy elastyczne znadują się w środku stack-up.
Przykładowy stack-up dla obwodu drukowanego sztywno/giętkiego:
- finalna grubość laminatu 1.0
- grubość Cu na wszystkich warstwach 35um
- 6 warstw Cu w części sztywnej
- 4 warstwy Cu w części giętkiej
Nie zaleca się konstrukcji stack-up, w której taśma elastyczna doklejana jest do zewnętrznych warstw części sztywnej. Takie rozwiązanie nie zapewnia dlugoterminowej niezawodności obwodu drukowanego, zwłąszcza gdy elementy sztwyno-giętkie pracują dynamicznie. Przy projektowaniu obwodów sztywno-giętkich należy dodatkowo uwzględnić, że:
– sugerowana długość części elastycznej zależy od promienia zagięcia i liczona jest wg dwóch wzorów:
- dla polimidu z warstwą dwustronną Cu minimalna zalecana długość części elastycznej to 12 x grubość taśmy, sugoerowana to 20 x grubość taśmy
- dla polimidu z warstwą jednostronną Cu minimalna zalecana długość części elastycznej to 6 x grubość taśmy, sugoerowana to 10 x grubość taśmy
– minimalna zalecana odległość komonentu SMD od krawędzi łączenia części sztywnej i giętkiej powinna wynosić 1,0mm
– minimalna zalecana odległość otworu metalizowanego od krawędzi łączenia części sztywnej i giętkiej powinna wynosić 0,5mm
