Technosystem Sp. z o.o. | Parka Maszynowy | Usługi | Technosystem.pl
Komponenty montujemy na 2 automatycznych liniach produkcyjnych wyposażonych w sitodrukarki, automaty pick&place i piec rozpyłowy. Obwody testujemy na urządzeniu AOI do precyzyjnej weryfikacji poprawności montażu. Oferujemy kompletację elementów do danej produkcji.
15124
page-template-default,page,page-id-15124,ajax_fade,page_not_loaded,,qode-theme-ver-16.7,qode-theme-bridge,disabled_footer_bottom,wpb-js-composer js-comp-ver-5.5.2,vc_responsive
 

Park maszynowy

Park maszynowy składa się z dwóch niezależnych linii montażowych, co pozwala nam w pełni wykorzystać dostępne moce produkcyjne.
 
 
Linia I jest główną linią montażową i składa się z następujących urządzeń:
 

  • Sitodrukarka Yamaha YCP-10
  • Automat montażowy Yamaha YS 24
  • Automat montażowy Yamaha YS 24 x
  • Piec rozpływowy ERSA 2/14

Linię uzupełniają transportery, banki załadunku i rozładunku ASYS oraz CUBE.

Yamaha_YCP_10_1
Yamaha_YCP_10_2

Sitodrukarka Yamaha YCP-10

 

Sitodrukarka Yamaha YCP-10 wyposażona jest w nowoczesną głowicę 3S, automatycznie dopasowującą kąt natarcia rakli oraz prędkość, optymalizując ustawienia aby uzyskać najlepsze rezultaty drukowania z wybranym typem pasty lutowniczej i jej objętością. Głowica 3S gwarantuje optymalne drukowanie również w przypadku technologii pin-in-paste.
System mocowania szablonu wspomagany jest działaniem podciśnienia, zapewniając stabilność i wysoką dokładność druku. System auto-czyszczenia określa ustawienia takie jak tryb czyszczenia i prędkość, dostosowując je odpowiednio do warunków pracy.

 

 
Specyfikacja techniczna  sitodrukarki Yamaha YCP-10:
 

  • Minimalne wymiary PCB (mm): 50 x 50 mm
  • Maksymalne wymiary PCB (mm): 510 x 460 mm
  • Czas cyklu pracy: 8 sek. (normalne drukowanie i czyszczenie – warunki optymalne)
  • Dokładność druku: +/- 0,025 mm
  • Dokładność pozycjonowania: +/- 0,010 mm
  • Wymiary ramy: 750 x 750 mm

Yamaha_YS24_1
Yamaha_YS24_2
Automat montażowy Yamaha YS-24
 
Automat serii YS-24 to urządzenie o bardzo wysokiej wydajności – potrafi ułożyć 72 000 komponentów/godz. Obszar roboczy urządzenia pozwala na montaż elementów na PCB o wymiarach od 50 x 50 mm do 700 x 460 mm.
 
Specyfikacja techniczna automatu Yamaha YS-24:
 

  • Wydajność: 72 000 elementów/godz. w konfiguracji 10 głowicowej
  • Dokładność pozycjonowania: 50um dla elementów typu chip
  • Minimalny rozmiar elementów: 01005
  • Maksymalny rozmiar elementów: 32 x 100mm
  • Maksymalna wysokość elementów: 6,5mm
  • Minimalny rozmiar PCB: 50 x 50mm
  • Maksymalny rozmiar PCB: 700 x 460 mm
  • Dopuszczalna grubość PCB: 0,4 – 3,0 mm

Yamaha_YS24X
Automat montażowy Yamaha YS- 24x
 
Automat Yamamha YS – 24X zbliżony jest parameterami do YS – 24. Układa 54 000 elementów na godzinę. Maksymalna wysokość komponentów to 15 mm. Posiada dodtakowy podajnik sATS na 30 tacek.
Assembleon_MG_1R_1
Assembleon_MG_1R_2
 
Automaty montażowe serii Assembleon są wszechstronnymi urządzeniami, pozwalającymi na montaż elementów SMD począwszy od elementów typu chip w rozmiarze 01005 aż po układy scalone w obudowach CSP, BGA, QFP. Przygotowanie produkcji może odbywać się w dwóch trybach: off-line, czyli na stanowisku zdalnym oraz In-line – bezpośrednio na automacie. 
 

Specyfikacja techniczna automatu Assembleon MG -1R

 

  • Wydajność: 25 000 elementów/godz. w konfiguracji 8 głowicowej
  • Dokładność pozycjonowania: 50um dla elementów typu chip oraz 40um dla elementów w obudowach QFP
  • Minimalny rozmiar elementów: 01005
  • Maksymalny rozmiar elementów: 45 x 100mm (BGA, uBGA, CSP)
  • Maksymalna wysokość elementów: 15mm
  • Minimalny rozmiar PCB: 50 x 50mm
  • Maksymalny rozmiar PCB: 440 x 460mm
  • Dopuszczalna grubość PCB: 0,4 – 4,0 mm

Urządzenie wyposażone jest w system automatycznej wymiany i czyszczenia ssawek. Pozwala to na montaż komponentów ze wszystkich typów opakowań, taśm, tacek, tub.

Piec_rozplywowy_ERSA_2_14

Piec rozpływowy ERSA 2/14

 

Piec do lutowania rozpływowego Ersa HotFlow 2/14, to urządzenie specjalnie zaprojektowane na potrzeby technologii bezołowiowej. Charakteryzuje się długą strefą grzejną, bo ponad 2.5 m (cała komora procesowa ma długość około 3.4 m), dzięki czemu można lutować układy o drobnym rastrze oraz podzespoły uBGA i BGA. Strefa grzejna składa się z 5 górnych i 5 dolnych stref podgrzewania wstępnego, 2 górnych i 2 dolnych stref lutowania i 2 stref chłodzenia. Odchylenie temperatury w poszczególnych strefach może wynosić do +/- 2°C. Zastosowany w piecu system podówjnego transportera zwiększa wydajność procesu lutowania.
 
 

Linia II jest linią uzupełniającą i składa się z następujących urządzeń:

  • Sitodrukarka EKRA X5
  • Automat Pick&Place Yamaha YS 12
  • Automat Pick & Place Yamaha YS 12F

 

Linię uzupełnia transporter ASYS.
 
Linia oparta na automatach pick&place Yamaha YS12 oraz YS12F charakteryzuje się wydajnością 56 000 elementów/godz. Automat w wersji YS12F wyposażony jest w automatyczny zmieniacz tacek układów scalonych.

 

Yamaha_YS12_12F

Yamaha YS12 oraz YS12F

Ekra_E4_XP

Sitodrukarka EKRA E4 XP

Sitodrukarka EKRA E4 XP jest uniwersalnym urządzeniem pozwalającym na druk pasty na PCB w maksymalnym rozmiarze 460 x 460mm.
 
Specyfikacja techniczna  sitodrukarki EKRA E4 XP:
  • Minimalny rozmiar PCB: 50 x 50mm
  • Maksymalny rozmiar PCB: 550 x 550mm
  • Cykl pracy: 12s.
  • Dokładność druku: +/- 0,0125mm
Montaż elementów THT
W przypadku projektów wymagających lutowania większej ilości elementów przekładanych THT stosujemy technologię lutowania selektywnego w ochronie azotu. W skład naszego parku maszynowego wchodzą dwa agregaty lutownicze: InterSelect – Selective Soldering IS B 335S oraz nowy Ersa Smartflow 2020.
 
W ostatnim czasie technologia lutowania selektywnego zyskuje na popularności. Dzięki zastosowaniu miniaturowych dysz lutujących, eliminuje się konieczność nagrzewania całej powierzchni PCB. Lutowanie selektywne pozwala na montaż elementów SMD na paście równocześnie na obu stronach PCB, a ewentualny montaż elementów THT odbywa się punktowo. Proces lutowania selektywnego jest w pełni kontrolowany, a ruch PCB i poszczególne fazy procesu lutowania są programowane.
 
montaz_tht
Specyfikacja techniczna automatu InterSelect – Selective Soldering IS B 335S:
  • Maksymalny rozmiar PCB: 355 x 355mm
  • Minimalna odległość punktu THT od komponentu SMD: 0,5mm
  • System topnikowania: automatyczny Drop-Jet
  • Czas nagrzewania tygla: 60 minut

Agregat lutowniczy wyposażony jest w tytanowy tygiel, odpowiedni dla wszystkich rodzajów stopów. Masa stopu w  tyglu wynosi 12kg.

Montaż uzupełniający elementów THT  wykonujemy za pomocą stacji do lutowania ręcznego ERSA oraz JBC.

InterSelect_Selective_Soldering_IS_B_335S

                                   Automat do lutowania selektywnego IS B 335S

Ersa_Smartflow_2020

Automat do lutowania selektywnego ERSA Smartflow 2020

Kontrola jakości montażu

 

100% naszej produkcji poddawane jest kontroli jakości. W zależności od wymagań klienta, produkujemy w klasie II lub III IPC-A_610. Obwody drukowane po procesie montażu są kontrolowane wzrokowo z wykorzystaniem mikroskopów Mantis oraz w procesie automatycznej kontroli optycznej z wykorzystaniem systemów Marantz FDAz-350 oraz Marantz GTAz-520.
 
Systemy AOI  Marantz GTAz-520 oraz Marantz FDAz-350 diagnozują wszelkie błędy montażu podzespołów elektronicznych:
– obecność/brak komponentów SMT oraz THT,
– typ elementów SMT oraz THT,
– polaryzację,
– przesunięcie,
– opisy,
– kolory,
– wypełnienie lutowiem (nadmierne, niewystarczające, brak stopu, zwarcia, uniesione wyprowadzenia).
stacja_do_lutowania_JBC
stacja_do_lutowania_ERSA
 
Kontrolę jakości wykonujemy na różnych etapach produkcyjnych w zależności od stopnia skomplikowania montażu i typów komponentów elektronicznych. Kontrola odbywa się po procesie montażu SMD, po lutowaniu ręcznym i lutowaniu selektywnym elementów przewlekanych.
AOI_Marantz_FDAz-350_2
AOI_Marantz_FDAz-350