AOI (ang. Automated Optical Inspection)
Automatyczne optyczne testowanie obwodów. Polega ono na porównaniu rzeczywistego obrazu obwodów zeskanowanych kamerą z obrazem wygenerowanym na bazie plików Gerber projektu, z których te obwody wyprodukowano.
FR-4
Najbardziej popularny materiał wykorzystywany do obwodów drukowanych. Skrótem tym oznacza się laminaty, składające się z tkaniny z włókien szklanych, spojonych żywicą epoksydową (ogniotrwałą i samogasnącą), które pokryte są jedno- lub dwustronnie folią miedzianą.
Montaż powierzchniowy (SMT)
Surface Mount Technology – sposób montowania podzespołów elektronicznych (SMD) na płytce obwodu drukowanego (PCB); montaż powierzchniowy przeprowadzany jest zazwyczaj automatycznie.
Montaż przewlekany (THT)
Through-hole Technology – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (PCB). Elementy przewlekane umieszcza się ręcznie lub automatycznie we wcześniej przygotowanych otworach w płytach elektronicznych, a następnie lutuje po przeciwnej stronie.
Montowanie złącz w technologii PRESS-FIT
Montaż złącz wielostykowych bardzo często stosowanych; nie są to złącza lutowane, tylko wciskane z siłą kilku ton na cm2; złącza te wymagają do montażu i ewentualnej naprawy specjalnych narzędzi – pras.
Nakładanie powłok ochronnych
(Conformal Coating) – powłoka ochronna nakładana na obwody elektroniczne w celu zabezpieczenia ich przed wilgocią, zabrudzeniami, chemikaliami, temperaturą; pokryte elementy wykazują odporność na uszkodzenia mechaniczne i wibracje; powłoka może być nakładana różnymi metodami:
- lakierowanie (pokrycie płytki PCB lakierem):
- zanurzeniowe (Deep Coating) – płytka PCB jest zanurzana w lakierze,
- spray’owe (Spray) – płytka PCB jest pokrywana lakierem w postaci spray’u
- zalewanie (żywicami, silikonami i innymi masami plastycznymi)
- Moulding – zalewanie płytki masą z tworzywa sztucznego
- Potting – zalewanie płytki żywicą epoksydową
RoHS
Dyrektywa unijna, wg której nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obrotu na terenie Unii Europejskiej i EFTA począwszy od 1 lipca 2006 (w Polsce od 27 marca 2007) będzie zawierał ograniczenia w zawartości materiałów szkodliwych: ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, polibromowanych bifenyli (PBB) i polibromowanych eterów fenylowych (PBDE).
