Loader
Faq
15194
page-template-default,page,page-id-15194,bridge-core-2.5.7,ajax_fade,page_not_loaded,,qode-theme-ver-24.2,qode-theme-bridge,disabled_footer_bottom,qode_header_in_grid,wpb-js-composer js-comp-ver-6.5.0,vc_responsive
 

Faq

Jakiego rodzaju testy i kontrole Państwo oferują?

Oferujemy kontrolę optyczną oraz automatyczną w maszynie AOI oraz testy w komorze szokowej. Na życzenie klienta, jeśli otrzymamy odpowiednie oprogramowanie, możemy zająć się także programowaniem urządzeń.

Czy za każdym razem należy wycinać szablon? Czyją on jest własnością?

Nowy szablon wycinamy, jeśli zaszły zmiany w projekcie. Może być on używany wielokrotnie i jest Państwa własnością. Oferujemy usługę jego magazynowania.

Jakie są terminy realizacji zamówień?

Standardowy termin realizacji kompletnego montażu wraz z zamówieniem komponentów elektronicznych oraz PCB wynosi 3 tygodnie.

Najszybszy możliwy termin to ok. 1 tydzień. Należy jednak pamiętać, że termin realizacji jest ściśle powiązany z liczbą zamówionych urządzeń, stopniem skomplikowania projektu oraz dostępnością komponentów. Każdorazowo staramy się realizować zamówienia najszybciej jak to możliwe, zgodnie z oczekiwaniami naszych klientów. 

Jakie pliki potrzebne są do wyceny?

Dokumentacja produkcyjna PCBA powinna zawierać:

  1. Listę materiałową BOM (Raport Bill of Materials) w formacie pliku .xls, .csv itp. zawierającą poszczególne komponenty pogrupowane w wiersze. Każdy z nich powinien zawierać:
    • nazwę elementu lub szczegółowe parametry elementów pasywnych:
      • kondensatorów ceramicznych (pojemność, napięcie, tolerancja, dielektryk)
      • kondensatorów tantalowych (pojemność, napięcie, tolerancja, wartość ESR)
      • rezystorów (wartość rezystancji, tolerancja, moc oraz rozszerzalność temperaturowa – jeśli jest istotna)
    • desygnatory
    • obudowy (footprinty)
    • ilość każdego z komponentów przypadającą na jeden układ.

lub dokładne numery katalogowe pozostałych elementów takich, jak elementy półprzewodnikowe (tranzystory, diody, układy scalone), specjalistyczne elementy pasywne, cewki, kwarce, złącza, przełączniki, bezpieczniki, przetwornice, transformatory i elementy mechaniczne.

 

Przykład:

Comment
Description Designator Footprint Manufacturer Part Number Part Number Quantity
22uF Non-polarised capacitor C136 CAPC2012X135N CC0805_22UF_16V_10%_X5R CC0805_22UF_16V_10%_X5R 1
SMBJ15A Zener Diode D1 DIOM5336X265N SMBJ15A SMBJ15A 1

 

 

  1. Pliki produkcyjne PCB w formacie Gerber oraz pliki wierceń w formacie Excellon (NC Drill) wraz z dodatkowymi informacjami na temat produkcji.
  2. Raport Board Stack zawierający informacje o ilości i grubości poszczególnych warstw PCB oraz materiałach z jakich mają zostać wykonane.
  3. Plik Pick&Place zawierający osobno dla każdego z elementów:
    • desygnator
    • stronę PCB (top lub bottom)
    • footprint
    • położenie w osi X oraz Y oraz rotację
    • opis

 

Przykład:

Designator Comment Layer Footprint Center-X(mil) Center-Y(mil) Rotatiton Description
T2 BC857BV BottomLayer SOTFL50P160X60-6N 3901.000 1769.000 90 „45V, 100mA PNP General Purpose Double Transistor”
T1 SI4425DDY-T1-Ge3 BottomLayer SOIC127P600X175-8N 3744.000 1765.000 270 „-30V -19.7A P-Channel MOSFET”
R93 33k BottomLayer RESC1005X40N 4056.000 1736.000 180 „Resistor – 1%”

 

 

 

  1. Dokumentację graficzną w formie pliku PDF przedstawiającą obrys płytki wraz z obrysem elementów oraz desygnatorami.

 

Przykładowa dokumentacja do pobrania: tutaj

AOI (ang. Automated Optical Inspection)

Automatyczne optyczne testowanie obwodów. Polega ono na porównaniu rzeczywistego obrazu obwodów zeskanowanych kamerą z obrazem wygenerowanym na bazie plików Gerber projektu, z których te obwody wyprodukowano.

 

FR-4

Najbardziej popularny materiał wykorzystywany do obwodów drukowanych. Skrótem tym oznacza się laminaty, składające się z tkaniny z włókien szklanych, spojonych żywicą epoksy­dową (ogniotrwałą i samogasnącą), które pokryte są jedno- lub dwustronnie folią miedzianą.

 

 

Montaż powierzchniowy (SMT)

Surface Mount Technology – sposób montowania podzespołów elektronicznych (SMD) na płytce obwodu drukowanego (PCB); montaż powierzchniowy przeprowadzany jest zazwyczaj automatycznie.

 

Montaż przewlekany (THT)

Through-hole Technology – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (PCB). Elementy przewlekane umieszcza się ręcznie lub automatycznie we wcześniej przygotowanych otworach w płytach elektronicznych, a następnie lutuje po przeciwnej stronie.

 

Montowanie złącz w technologii PRESS-FIT

Montaż złącz wielostykowych bardzo często stosowanych; nie są to złącza lutowane, tylko wciskane z siłą kilku ton na cm2; złącza te wymagają do montażu i ewentualnej naprawy specjalnych narzędzi – pras.

 

Nakładanie powłok ochronnych

(Conformal Coating) – powłoka ochronna nakładana na obwody elektroniczne w celu zabezpieczenia ich przed wilgocią, zabrudzeniami, chemikaliami, temperaturą; pokryte elementy wykazują odporność na uszkodzenia mechaniczne i wibracje; powłoka może być nakładana różnymi metodami:

  • lakierowanie (pokrycie płytki PCB lakierem):
    • zanurzeniowe (Deep Coating) – płytka PCB jest zanurzana w lakierze,
    • spray’owe (Spray) – płytka PCB jest pokrywana lakierem w postaci spray’u
  • zalewanie (żywicami, silikonami i innymi masami plastycznymi)
    • Moulding – zalewanie płytki masą z tworzywa sztucznego
    • Potting – zalewanie płytki żywicą epoksydową

 

RoHS

Dyrektywa unijna, wg której nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obrotu na terenie Unii Europejskiej i EFTA począwszy od 1 lipca 2006 (w Polsce od 27 marca 2007) będzie zawierał ograniczenia w zawartości materiałów szkodliwych: ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, polibromowanych bifenyli (PBB) i polibromowanych eterów fenylowych (PBDE).