Oferujemy kontrolę optyczną oraz automatyczną w maszynie AOI oraz testy w komorze szokowej. Na życzenie klienta, jeśli otrzymamy odpowiednie oprogramowanie, możemy zająć się także programowaniem urządzeń.
Oferujemy kontrolę optyczną oraz automatyczną w maszynie AOI oraz testy w komorze szokowej. Na życzenie klienta, jeśli otrzymamy odpowiednie oprogramowanie, możemy zająć się także programowaniem urządzeń.
Nowy szablon wycinamy, jeśli zaszły zmiany w projekcie. Może być on używany wielokrotnie i jest Państwa własnością. Oferujemy usługę jego magazynowania.
Standardowy termin realizacji kompletnego montażu wraz z zamówieniem komponentów elektronicznych oraz PCB wynosi 3 tygodnie.
Najszybszy możliwy termin to ok. 1 tydzień. Należy jednak pamiętać, że termin realizacji jest ściśle powiązany z liczbą zamówionych urządzeń, stopniem skomplikowania projektu oraz dostępnością komponentów. Każdorazowo staramy się realizować zamówienia najszybciej jak to możliwe, zgodnie z oczekiwaniami naszych klientów.
Dokumentacja produkcyjna PCBA powinna zawierać:
lub dokładne numery katalogowe pozostałych elementów takich, jak elementy półprzewodnikowe (tranzystory, diody, układy scalone), specjalistyczne elementy pasywne, cewki, kwarce, złącza, przełączniki, bezpieczniki, przetwornice, transformatory i elementy mechaniczne.
Przykład:
Comment |
Description | Designator | Footprint | Manufacturer Part Number | Part Number | Quantity |
22uF | Non-polarised capacitor | C136 | CAPC2012X135N | CC0805_22UF_16V_10%_X5R | CC0805_22UF_16V_10%_X5R | 1 |
SMBJ15A | Zener Diode | D1 | DIOM5336X265N | SMBJ15A | SMBJ15A | 1 |
Przykład:
Designator | Comment | Layer | Footprint | Center-X(mil) | Center-Y(mil) | Rotatiton | Description |
T2 | BC857BV | BottomLayer | SOTFL50P160X60-6N | 3901.000 | 1769.000 | 90 | „45V, 100mA PNP General Purpose Double Transistor” |
T1 | SI4425DDY-T1-Ge3 | BottomLayer | SOIC127P600X175-8N | 3744.000 | 1765.000 | 270 | „-30V -19.7A P-Channel MOSFET” |
R93 | 33k | BottomLayer | RESC1005X40N | 4056.000 | 1736.000 | 180 | „Resistor – 1%” |
Przykładowa dokumentacja do pobrania: tutaj
Automatyczne optyczne testowanie obwodów. Polega ono na porównaniu rzeczywistego obrazu obwodów zeskanowanych kamerą z obrazem wygenerowanym na bazie plików Gerber projektu, z których te obwody wyprodukowano.
Najbardziej popularny materiał wykorzystywany do obwodów drukowanych. Skrótem tym oznacza się laminaty, składające się z tkaniny z włókien szklanych, spojonych żywicą epoksydową (ogniotrwałą i samogasnącą), które pokryte są jedno- lub dwustronnie folią miedzianą.
Surface Mount Technology – sposób montowania podzespołów elektronicznych (SMD) na płytce obwodu drukowanego (PCB); montaż powierzchniowy przeprowadzany jest zazwyczaj automatycznie.
Through-hole Technology – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (PCB). Elementy przewlekane umieszcza się ręcznie lub automatycznie we wcześniej przygotowanych otworach w płytach elektronicznych, a następnie lutuje po przeciwnej stronie.
Montaż złącz wielostykowych bardzo często stosowanych; nie są to złącza lutowane, tylko wciskane z siłą kilku ton na cm2; złącza te wymagają do montażu i ewentualnej naprawy specjalnych narzędzi – pras.
(Conformal Coating) – powłoka ochronna nakładana na obwody elektroniczne w celu zabezpieczenia ich przed wilgocią, zabrudzeniami, chemikaliami, temperaturą; pokryte elementy wykazują odporność na uszkodzenia mechaniczne i wibracje; powłoka może być nakładana różnymi metodami:
Dyrektywa unijna, wg której nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obrotu na terenie Unii Europejskiej i EFTA począwszy od 1 lipca 2006 (w Polsce od 27 marca 2007) będzie zawierał ograniczenia w zawartości materiałów szkodliwych: ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, polibromowanych bifenyli (PBB) i polibromowanych eterów fenylowych (PBDE).