Faq

page-template-default,page,page-id-15194,bridge-core-2.5.7,ajax_fade,page_not_loaded,,qode-theme-ver-24.2,qode-theme-bridge,qode_header_in_grid,wpb-js-composer js-comp-ver-7.2,vc_responsive

Faq

Jakiego rodzaju testy i kontrole Państwo oferują?

Oferujemy kontrolę optyczną oraz automatyczną w maszynie AOI oraz testy w komorze szokowej. Na życzenie klienta, jeśli otrzymamy odpowiednie oprogramowanie, możemy zająć się także programowaniem urządzeń.

Ponadto, dysponujemy urządzeniem X-RAY Viscom X8051 które dzięki wykorzystaniu promieni rentgenowskich pozwala przeprowadzić testy oraz inspekcję produkowanych komponentów, podzespołów elektronicznych, w których połączenia są niewidoczne przez urządzenia automatycznej kontroli optycznej. Dzięki temu uzyskamy niezwykle precyzyjne badania bez uszczerbku dla elektroniki

Czy za każdym razem należy wycinać szablon? Czyją on jest własnością?

Nowy szablon wycinamy, jeśli zaszły zmiany w projekcie. Może być on używany wielokrotnie i jest Państwa własnością. Oferujemy usługę jego magazynowania.

Jakie są terminy realizacji zamówień?

Standardowy termin realizacji kompletnego montażu wraz z zamówieniem komponentów elektronicznych oraz PCB wynosi 3 tygodnie.

Najszybszy możliwy termin to ok. 1 tydzień. Należy jednak pamiętać, że termin realizacji jest ściśle powiązany z liczbą zamówionych urządzeń, stopniem skomplikowania projektu oraz dostępnością komponentów. Każdorazowo staramy się realizować zamówienia najszybciej jak to możliwe, zgodnie z oczekiwaniami naszych klientów.

Jakie pliki potrzebne są do wyceny?

Dokumentacja produkcyjna PCBA powinna zawierać:

Listę materiałową BOM (Raport Bill of Materials) w formacie pliku .xls, .csv itp. zawierającą poszczególne komponenty pogrupowane w wiersze. Każdy z nich powinien zawierać:
- nazwę elementu lub szczegółowe parametry elementów pasywnych:
  - kondensatorów ceramicznych (pojemność, napięcie, tolerancja, dielektryk)
  - kondensatorów tantalowych (pojemność, napięcie, tolerancja, wartość ESR)
  - rezystorów (wartość rezystancji, tolerancja, moc oraz rozszerzalność temperaturowa – jeśli jest istotna)
- desygnatory
- obudowy (footprinty)
- ilość każdego z komponentów przypadającą na jeden układ.

lub dokładne numery katalogowe pozostałych elementów takich, jak elementy półprzewodnikowe (tranzystory, diody, układy scalone), specjalistyczne elementy pasywne, cewki, kwarce, złącza, przełączniki, bezpieczniki, przetwornice, transformatory i elementy mechaniczne.

Przykład:

Comment	Description	Designator	Footprint	Manufacturer Part Number	Part Number	Quantity
22uF	Non-polarised capacitor	C136	CAPC2012X135N	CC0805_22UF_16V_10%_X5R	CC0805_22UF_16V_10%_X5R	1
SMBJ15A	Zener Diode	D1	DIOM5336X265N	SMBJ15A	SMBJ15A	1

Pliki produkcyjne PCB w formacie Gerber oraz pliki wierceń w formacie Excellon (NC Drill) wraz z dodatkowymi informacjami na temat produkcji.
Raport Board Stack zawierający informacje o ilości i grubości poszczególnych warstw PCB oraz materiałach z jakich mają zostać wykonane.
Plik Pick&Place zawierający osobno dla każdego z elementów:

- desygnator
- stronę PCB (top lub bottom)
- footprint
- położenie w osi X oraz Y oraz rotację
- opis

Przykład:

Designator	Comment	Layer	Footprint	Center-X(mil)	Center-Y(mil)	Rotatiton	Description
T2	BC857BV	BottomLayer	SOTFL50P160X60-6N	3901.000	1769.000	90	„45V, 100mA PNP General Purpose Double Transistor”
T1	SI4425DDY-T1-Ge3	BottomLayer	SOIC127P600X175-8N	3744.000	1765.000	270	„-30V -19.7A P-Channel MOSFET”
R93	33k	BottomLayer	RESC1005X40N	4056.000	1736.000	180	„Resistor – 1%”

Dokumentację graficzną w formie pliku PDF przedstawiającą obrys płytki wraz z obrysem elementów oraz desygnatorami.

Przykładowa dokumentacja do pobrania: tutaj

AOI (ang. Automated Optical Inspection)

Automatyczne optyczne testowanie obwodów. Polega ono na porównaniu rzeczywistego obrazu obwodów zeskanowanych kamerą z obrazem wygenerowanym na bazie plików Gerber projektu, z których te obwody wyprodukowano.

FR-4

Najbardziej popularny materiał wykorzystywany do obwodów drukowanych. Skrótem tym oznacza się laminaty, składające się z tkaniny z włókien szklanych, spojonych żywicą epoksydową (ogniotrwałą i samogasnącą), które pokryte są jedno- lub dwustronnie folią miedzianą.

Montaż powierzchniowy (SMT)

Surface Mount Technology – sposób montowania podzespołów elektronicznych (SMD) na płytce obwodu drukowanego (PCB); montaż powierzchniowy przeprowadzany jest zazwyczaj automatycznie.

Montaż przewlekany (THT)

Through-hole Technology – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (PCB). Elementy przewlekane umieszcza się ręcznie lub automatycznie we wcześniej przygotowanych otworach w płytach elektronicznych, a następnie lutuje po przeciwnej stronie.

Montowanie złącz w technologii PRESS-FIT

Montaż złącz wielostykowych bardzo często stosowanych; nie są to złącza lutowane, tylko wciskane z siłą kilku ton na cm2; złącza te wymagają do montażu i ewentualnej naprawy specjalnych narzędzi – pras.

Nakładanie powłok ochronnych

(Conformal Coating) – powłoka ochronna nakładana na obwody elektroniczne w celu zabezpieczenia ich przed wilgocią, zabrudzeniami, chemikaliami, temperaturą; pokryte elementy wykazują odporność na uszkodzenia mechaniczne i wibracje; powłoka może być nakładana różnymi metodami:

lakierowanie (pokrycie płytki PCB lakierem):
- zanurzeniowe (Deep Coating) – płytka PCB jest zanurzana w lakierze,
- spray’owe (Spray) – płytka PCB jest pokrywana lakierem w postaci spray’u
zalewanie (żywicami, silikonami i innymi masami plastycznymi)
- Moulding – zalewanie płytki masą z tworzywa sztucznego
- Potting – zalewanie płytki żywicą epoksydową

RoHS

Dyrektywa unijna, wg której nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obrotu na terenie Unii Europejskiej i EFTA począwszy od 1 lipca 2006 (w Polsce od 27 marca 2007) będzie zawierał ograniczenia w zawartości materiałów szkodliwych: ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, polibromowanych bifenyli (PBB) i polibromowanych eterów fenylowych (PBDE).